作者：周源/华尔街见闻
“果链”当红辣子鸡宏和科技，今年一季度和2024年净利润双双实现扭亏为盈。
宏和科技2025年一季度财报显示，当季实现营业收入2.46亿元，同比增长29.52%，较2024年同期的1.90亿元增长55.34%，延续了2024年以来的复苏态势；归属于上市宏和科技股东的净利润3087.32万元，同比暴增482.59%，扣非净利润2747.56万元，同比增长356.14%，成功实现一季度的扭亏为盈。
从盈利质量看，宏和科技毛利率提升至28.06%，较2024年一季度的12.17%大幅提升15.89个百分点，主要得益于高端产品占比提升和原材料成本下降。
净利率方面，宏和科技一季度净利率12.54%，同比提升16.79个百分点，反映出规模效应和费用控制成效显著。
2024年，该公司实现营业收入8.35亿元，同比增长26.24%；归属于上市公司股东的净利润2280.09万元，同比扭亏为盈，扣非净利润537.14万元，实现盈利转正。
2024年，宏和科技营收增速延续2023年复苏态势，较2022年增长36.36%，显示市场需求持续回暖。
报告期内，该公司净利润扭亏为盈，主要得益于产品结构优化与成本控制：毛利率从2023年的8.83%提升至17.37%，增幅达8.54个百分点，其中高端产品（极薄布、超薄布）毛利率超25%；研发投入同步增长28.04%至4356万元，占营收比5.22%。
宏和科技主营中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，实现了电子纱、电子布一体化生产和经营，产品广泛应用于5G智能手机、服务器、汽车电子等领域。
从今年一季报看，宏和科技业绩大涨，可以看到，其高端产品占比提升已超过60%，主要应用于 5G 智能手机基板、IC 封装基板等领域，毛利率较普通产品高出约10个百分点。
作为国内少数具备极薄布（<28μm）生产能力的厂商，宏和科技依托黄石宏和电子纱项目的规模化生产，实现电子纱自给率提升至70%；2024年电子布销售量达20880.52万米，同比增长22.72%。
所谓高端产品，即极薄布（厚度< 28μm）和超薄布（28-35μm）等高附加值产品。比如低介电功能性产品（Low-Dk），因满足AI服务器和高速通信设备的需求，订单量同比增长120%。
同时，下游PCB行业受益于AI算力和汽车电子等领域的需求增长，2025年一季度国内AI PCB（AI印制电路板）产能利用率超过90%，带动电子级玻璃纤维布需求攀升。
高盛报告指出，国内云服务提供商对AI服务器的采购量同比增长40%，直接拉动高端电子布需求；存储市场的BT基板需求增长，也为宏和科技带来增量订单。
目前，宏和科技子宏和科技黄石宏和的电子纱线项目早先于2021年投产，实现电子纱、电子布一体化生产，原材料自给率提升至70%，有效降低采购成本。
2025年一季度，该宏和科技产能利用率达95%，较2024年同期大幅提升20个百分点，规模效应进一步显现。
电子级玻璃纤维布行业呈现高集中度（“高端集中、低端竞争”）特征，全球市场主要由日本电气玻璃、美国康宁等国际巨头主导，但国内企业通过技术创新和产能扩张逐步缩小差距。宏和科技作为国内高端电子布龙头，也具备多项竞争优势。
宏和科技是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，产品厚度可低至12μm，技术水平对标日本日东电工。
2025年一季度，宏和科技研发投入1370万元，同比增长42.7%，重点布局低介电二代（Low-Dk 2.3）和低热膨胀系数（Low CTE）等前沿产品。其中，Low CTE是苹果新一代智能手机iPhone 17系列核心部件材料。
宏和科技已进入松下、日立、台光电子等企业供应链，高端客户收入占比超过80%。
2025年一季度，来自AI服务器客户的订单占比提升至35%，成为最大收入来源。
国家对电子材料行业的政策扶持力度加大，比如《首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策》为宏和科技高端产品推广提供风险保障。
此外，半导体产业国产化政策推动国内PCB厂商加速替代进口，为宏和科技带来市场机遇。
4月29日，宏和科技公告称，拟与黄石市经济开发区铁山区人民政府签订《项目投资合同书》，通过全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司在黄石投资建设“高性能玻纤纱产线建设项目”。
这个项目投资金额约人民币7.2亿元（含固定资产投资），预计建设周期24个月，分两期实施。项目实施后，将进一步降低该公司高性能电子级玻璃纤维产品的生产成本，提升产品综合竞争力。
宏和科技竞对主要是中材科技，该公司计划建设年产3500万米特种玻纤布项目；另外林州光远也有LDK产线新规划，这都可能导致高端产品出现价格竞争。
电子纱作为主要原材料，其价格受玻璃纤维、能源等成本影响较大。2025年一季度，玻璃纤维价格同比上涨15%，若未来持续上涨可能挤压毛利率。
