6 月 18 日，荣耀手机官方已经宣布，荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会将于 7 月 2 日 19 时举行。而在 6 月 19 日，荣耀在上海举办了 AI 技术媒体沟通会，集中展示了其在 AI 大模型及智能体领域的最新进展，其中介绍的相关 AI 智能体技术和功能，都将在即将发布的荣耀 Magic V5 折叠屏手机中落地。

在沟通会上，荣耀的 AI 产品技术专家张冲向大家详细介绍了荣耀全新一代 AI 智能体的技术特性，包括多屏交互场景、跨终端协作方案，以及一语生成 PPT 等多种 AI 技术加持下的高效应用案例，这些创新的技术和功能都将与折叠屏这一产品形态紧密融合，而这款折叠屏产品，就是将在 7 月 2 日正式亮相的荣耀 Magic V5。

全新升级的 YOYO AI 智能体的一大亮点在于其为折叠屏设备量身定制的全新交互体验。以 AI 多屏互动功能为例，当用户展开荣耀 Magic V5 的折叠屏时，AI 智能体能够自动识别不同屏幕区域，并根据用户正在进行的任务，智能分配内容展示与操作权限。

再比如荣耀还展示了 YOYO AI 智能体一语问屏的功能，这一功能可以通过常驻 chips 推荐或常驻分屏按钮，智能识别屏幕内的文章、文档、图片等内容，生成摘要并支持追问式交互，提供跨领域知识延伸。如论文摘要、识别景点、建筑、文物、植物、动物、美食、美妆等内容。

全新荣耀 AI 智能体还支持“一语生成 PPT”功能。用户只需向 AI 智能体简单描述 PPT 的主题、要点以及期望的风格，AI 便能迅速收集资料，进行内容排版与设计，在短时间内生成一份精美的 PPT。

之所以要打造上述这些功能，在于荣耀对“AI 智能体将是折叠屏二次爆发的技术奇点”这一趋势的判断，荣耀表示，折叠屏手机尽管在硬件形态上具备独特优势，但此前一直面临内容适配、交互逻辑不清晰等问题。AI 智能体的出现，为折叠屏手机注入了新的活力和灵魂。它不仅丰富了折叠屏手机的应用场景，还极大地提升了用户体验，使折叠屏手机真正成为移动生产力的利器。

而关于即将发布的荣耀 Magic V5，此前也有不少消息得到曝光。根据爆料的消息，这款手机代号 Maybach，搭载 4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版芯片，支持 66W 有线充，搭载新硅电池 5950mAh / 6100mAh±，支持北斗卫星短信，侧边指纹，屏幕为 7.95"±2K+LTPO 轻薄大折叠，50Mp 影像升级，拥有绒黑 / 暖白 / 曙光金 / 丝路敦煌配色。

此外，荣耀还在会上表示，目前荣耀自研的 GUI 模型已经做到了行业领先，同时 V2 视觉端侧⼤模型的性能在⽐肩 SOTA ⾏业⾼⽔准模型前提下，功耗同⽐降低 40%。更重要的是，荣耀还宣布完成了全球首个端侧语音大模型部署、落地，并将在荣耀 Magic V5 上首发搭载。