金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州韬盛电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷转接板的 CMP 工艺及陪磨圆环”的专利，公开号 CN119910567A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明属于陶瓷转接板加工技术领域，公开了一种陶瓷转接板的 CMP 工艺及陪磨圆环。陶瓷转接板的 CMP 工艺包括以下步骤：S1、根据陶瓷转接板尺寸制作陪磨圆环；S2、将所述陶瓷转接板嵌入所述陪磨圆环，形成待加工件；S3、在所述待加工件的底面贴 UV 膜；S4、将所述待加工件放入 CMP 设备并进行抛光；S5、取出加工成品；S6、对所述 UV 膜进行解膜处理并取下所述陶瓷转接板。通过将陶瓷转接板固定于陪磨圆环，使用 UV 膜固定陶瓷转接板和陪磨圆环并放入 CMP 设备内抛光，避免使用贴蜡工艺固定陶瓷转接板，减小陶瓷转接板的 CMP 工艺的难度，提高陶瓷转接板的 CMP 工艺精度；UV 膜能够干净解膜，避免造成电路污染，损坏电路。

天眼查资料显示，苏州韬盛电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州韬盛电子科技有限公司参与招投标项目40次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界