金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，西安赛尔电子材料科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊工艺”的专利，公开号CN119930317A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊工艺，该方法为：采用链式气氛钎焊炉，通过对功率驱动外壳、芯柱、陶瓷及钎焊使用的焊料进行前处理，通过调整链式气氛钎焊炉参数，结合钎焊工艺得出适用于集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊工艺的最佳参数。所获得的功率驱动外壳陶瓷钎焊牢固、外壳高密封、强冲击、耐腐蚀等优良性能，能够满足功率驱动外壳焊接等综合性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。本发明采用最佳的前处理及钎焊工艺参数，探索出集成电路用功率驱动外壳陶瓷钎焊的工艺，具有工艺简单，成本低，零污染，集成电路可经历多次温度变化及热冲击，焊接综合效果显著，封装可靠性优异等技术优势。

天眼查资料显示，西安赛尔电子材料科技有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安赛尔电子材料科技有限公司参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界