金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，摩科斯电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种可伐合金与陶瓷焊接用组合物及其应用”的专利，公开号CN119927499A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种可伐合金与陶瓷焊接用组合物及其应用，对于可伐合金与陶瓷的焊接，本发明采用磷酸盐基材料作为焊接组合物，无需金属化预镀层，简化工艺流程，降低成本；避免钎焊中Ti扩散导致的脆性化合物问题，且腐蚀深度小，接头致密度良好，具有优异的综合性能。

天眼查资料显示，摩科斯电子科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，摩科斯电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界