金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，东台施迈尔新材料科技有限公司取得一项名为“一种复合型半导体陶瓷加热盘结构”的专利，授权公告号CN222839825U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及加热盘技术领域，且公开了一种复合型半导体陶瓷加热盘结构，包括加热盘主体，还包括：支撑机构、调节机构和缓冲机构，所述加热盘主体的底端与支撑机构的顶端固定连接，所述支撑机构的侧面内壁与缓冲机构的侧面固定连接，所述调节机构的顶端与支撑机构的底端固定连接；本实用新型通过缓冲机构均匀分布在安装座的三个面上，且缓冲机构的侧面紧贴在底座的内壁且为活动连接，使安装座位于底座的中心位置，在使用过程中加热盘主体发生震动时，缓冲机构收缩或拉伸，使安装座在底座内部前后、左右和上下的方向上移动，并通过缓冲机构吸收冲击力，降低机械冲击对加热盘主体造成的损坏，有利于延长加热盘主体的使用寿命。

天眼查资料显示，东台施迈尔新材料科技有限公司，成立于2006年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本369.997万美元。通过天眼查大数据分析，东台施迈尔新材料科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界