金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州金瓷半导体材料有限公司取得一项名为“一种陶瓷劈刀的精密陶瓷坯成型设备及方法”的专利，授权公告号CN119217498B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，苏州金瓷半导体材料有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金瓷半导体材料有限公司专利信息3条。

来源：金融界