金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥伊丰电子封装有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装外壳的打磨装置”的专利，授权公告号 CN222831463U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳的打磨装置，包括：底板，所述底板的表面设置加强筋，所述底板的底部设置耐磨垫；轮替组件，所述轮替组件与底板的顶部固定连接，所述轮替组件用于对陶瓷封装进行转移；操作组件，所述操作组件与底板的顶部固定连接，所述操作组件用于对陶瓷封装外壳进行快速稳定打磨，本实用新型涉及打磨装置技术领域。该陶瓷封装外壳的打磨装置，利用轮替组件的设置，采用与陶瓷外壳完全匹配的放置槽，直接将陶瓷外壳嵌入放置槽中，方便快速操作，打磨过程中，能够直接在等待打磨的嵌入槽块处插入连接柱，从而完成陶瓷外壳的对齐安装，相关操作统筹安排，大幅提升工作效率。

天眼查资料显示，合肥伊丰电子封装有限公司，成立于2009年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥伊丰电子封装有限公司参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界