金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种线圈承载陶瓷支架的生坯结构及其成型烧结方法”的专利，公开号CN119964924A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线圈承载陶瓷支架的生坯结构及其成型烧结方法，生坯结构包括基板及设置在所述基板上的支架体，所述的支架体包括一块十字形板，十字形板的中央设有中心孔，十字形板四个端部的两侧均延伸有弧形板，所述十字形板及弧形板均设有向上凸起的支柱，所述的支架体与基板同质一体构成所述线圈承载陶瓷支架的生坯结构。本发明通过生坯材料粗加工结构设计，减少原材料浪费，中部增加圆环段差支撑，防止中部因壁薄而造成烧结开裂或变形，减少后续精加工时长，节省加工成本。

天眼查资料显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界