金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动收料设备”的专利，公开号CN119976404A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动收料设备，涉及DBC陶瓷基板自动运输技术领域，所述自动收料设备包括下机箱和上机箱，所述上机箱固定在下机箱上，所述下机箱两侧安装有柜门，所述下机箱上方安装有缓冲板，所述下机箱两侧设置有左上料循环线和右上料循环线，所述左上料循环线和右上料循环线一侧设置有翘曲度检测装置，所述下机箱上方安装有两个机械手，所述机械手一侧安装有NG料盒，所述上机箱内壁上安装有多组定位相机，所述上机箱一侧安装有电子显示屏，本发明通过自动化收料，取消了人工收料，节约人力，并且收料动作固定化，避免了人工作业时产生陶瓷裂纹的可能，提高了产品的质量。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可80个。

来源：金融界