金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种具有高介电常数的改性二氧化钛陶瓷材料及制备方法”的专利，授权公告号 CN119285353B，申请日期为 2024年12月。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界