金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司申请一项名为“一种高热导氮化铝陶瓷及其制备方法”的专利，公开号 CN119977595A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种高热导氮化铝陶瓷及其制备方法，属于氮化铝陶瓷技术领域；包括以下原料：氮化铝粉末、烧结助剂、无水乙醇、分散剂、粘结剂；其具体配方包括以下原料：氮化铝粉末100份、烧结助剂3‑5份、无水乙醇100份、分散剂1‑2份、粘结剂2‑5份。优选地，包括以下原料：氮化铝粉末100份、烧结助剂4份、无水乙醇100份、分散剂1.2份、粘结剂3份。本发明通过对烧结助剂、成型、排胶及烧结工艺进行研究试验和改进，能有效提高氮化铝陶瓷结构件的热导率，其生坯强度高，烧结收缩变形小，通过适当的延长保温时间，有助于进一步的净化晶格，促使晶粒发育长大，气孔率显著降低，从而提高热导率，热导率能达到200W/(m·K)以上，更好的进行批量生产。

天眼查资料显示，福建华清电子材料科技有限公司，成立于2004年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8640万人民币。通过天眼查大数据分析，福建华清电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可35个。

来源：金融界