金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，科菲材料技术（浙江）有限公司申请一项名为“一种可用于先进封装的陶瓷基板加工方法”的专利，公开号CN119993840A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种可用于先进封装的陶瓷基板加工方法，包括以下步骤：烧结,将氮化铝粉体与助剂搅拌混合造粒，经压模后，高温烧结形成氮化铝陶瓷；切割，将所述氮化铝陶瓷切割成薄片；倒角，对切割出的薄片进行倒角处理；双面研磨，对倒角后的薄片进行双面研磨，提高氮化铝基板的平行度，初步控制表面粗糙度；双面抛光，对双面研磨后的薄片进行双面抛光，控制氮化铝基板的尺寸精度，改善平坦度；化学机械抛光，对双面抛光后的薄片进行化学机械抛光。通过该方法加工出该氮化铝基板机械强度，抗弯强度高于300MPa，抗压强度高于2400MPa，该氮化铝基板绝缘性，体积电阻率高于1014Ω·cm，介电强度高于20KV/mm，绝缘性热导率应高于170W/(m·K)。

天眼查资料显示，科菲材料技术（浙江）有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，科菲材料技术（浙江）有限公司参与招投标项目6次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界