金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，安伦通讯设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种激光加工制造的厚膜电阻新型陶瓷基板”的专利，授权公告号CN222883323U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种激光加工制造的厚膜电阻新型陶瓷基板，包括第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，所述第一陶瓷基板表面设置有多个激光加工长孔，所述长孔长度尺寸70μm左右，所述长孔间距为80μm左右，所述长孔深度为650μm左右，所述第二陶瓷基板表面设置有多个激光加工圆孔，所述圆孔直径为110μm左右，所述圆孔间距为150μm左右，所述圆孔深度为420μm左右。通过上述方式，本实用新型将传统的厚膜电阻陶瓷基板激光加工圆孔变成长孔，增加了加工孔位密度的同时，也增加了加工深度，有效避免了多角、缺角和产品碎裂等质量问题，提高了加工效率和产品合格率。

天眼查资料显示，安伦通讯设备（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360万美元。通过天眼查大数据分析，安伦通讯设备（苏州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界