金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“耐用型金属围坝陶瓷封装基板”的专利，授权公告号CN222884839U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种耐用型金属围坝陶瓷封装基板，包括陶瓷本体以及金属围坝；该陶瓷本体的上表面凹设有供电子器件嵌入的容置槽，该容置槽的内壁涂覆形成有散热层，该容置槽的外围设置有上线路层，该陶瓷本体的下表面开设有散热槽，该散热槽内填充形成有散热部，该散热槽的外围设置有下线路层；该金属围坝设置在陶瓷本体的上表面上。通过在陶瓷本体的两侧均开设凹槽，缓冲件设于凹槽内，使得陶瓷基板不易受碰撞而损坏，再配合金属围坝的表面涂覆防腐层和隔热层，防腐层防止金属围坝被酸碱腐蚀，隔热层可防止因电子器件发热使得防腐层长期受热而老化，防止防腐层失去防腐功能，有效延长陶瓷基板的使用寿命。

天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界