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合肥先进封装陶瓷申请陶瓷外壳一体化激光焊接装置专利,保证了后续焊缝厚度的均匀度

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,合肥先进封装陶瓷有限公司申请一项名为“一种陶瓷外壳一体化激光焊接装置”的专利,公开号CN120023471A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明涉及激光焊接器械技术领域,公开了一种陶瓷外壳一体化激光焊接装置,包括:外壳体,设有上下料区与焊接区;激光焊接部件,设于焊接区;旋转平台,可旋转地安装于操作台面;若干夹具,圆周等距分布于旋转平台上,用于夹持陶瓷基座;自转驱动部件,设置于外壳体内并与夹具可拆卸连接。本发明设置的对齐部件,通过接触挤压组件的斜面块与金属盖板边缘接触,在机械下压过程中自动检测圆心偏移并施加横向挤压力,实时纠正金属盖板与陶瓷基座的同心度;完成位置纠偏后,压紧组件进一步下压固定金属盖板,使纠正后的金属盖板能够保持稳定,可避免金属盖板旋转焊接过程发生位置偏移,保证了后续焊缝厚度的均匀度,提升了环形焊缝的精度。

天眼查资料显示,合肥先进封装陶瓷有限公司,成立于2019年,位于合肥市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥先进封装陶瓷有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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