金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中航天成电子科技有限公司申请一项名为“一种压电陶瓷封装装置及封装方法”的专利，公开号CN120035366A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及封装装置技术领域，公开了一种压电陶瓷封装装置及封装方法，封装装置包括工作台，工作台上设置有送料单元、上料单元和封装带输送单元；送料单元包括基座，且基座上安装有伺服电机和第一固定架，伺服电机的输出轴上设有送料轮盘组件，且送料轮盘组件上设有切换组件，用于对送料轮盘组件进行切换，从而防止送料轮盘组件磨损老化，使得封装编带产生累积偏差，避免对封装工作产生干扰。本发明通过设置可切换的送料轮盘组件，通过切换组件在不同送料盘之间进行切换，避免了因单一送料盘长时间使用而产生的磨损老化问题，有效减少了累积偏差，进一步确保了封装过程的精确性。

天眼查资料显示，合肥中航天成电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1107.217万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中航天成电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界