金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，三公半导体（南京）有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构”的专利，授权公告号CN222896676U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构，其涉及压平机压力回馈技术领域，旨在解决现有的压平机压力回馈机构只能检测作用力的大小，在出现设备故障，压力过度时，不能及时的对芯片进行紧急保护操作，实用性和功能性均有待提高的问题，其技术方案要点包括支撑底板，所述支撑底板的上表面上固定连接有两个支撑侧板，所述支撑侧板的上端固定连接有加工台，所述加工台的上表面上设置有避让腔，所述避让腔的内部端面上设置有多个滑孔，且滑孔的内部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有活动台。

天眼查资料显示，三公半导体（南京）有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公半导体（南京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界