金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种即烧型氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120038831A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种即烧型氮化硅陶瓷基板及其制备方法，采用卷对卷流延成型技术，依次流延氮化硼、氮化硅、氮化硼，得到氮化硼/氮化硅/氮化硼三层结构的厚膜生瓷带，最后经排胶、烧结制备出平整度良好、强度高的即烧型氮化硅陶瓷基板。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界