金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州博志金钻科技有限责任公司取得一项名为“一种研磨面积可调的陶瓷研磨盘”的专利，授权公告号CN222903689U，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种研磨面积可调的陶瓷研磨盘，所述研磨面积可调的陶瓷研磨盘，包括研磨盘主体，所述研磨盘主体上表面的正中心部位设置有连接杆，所述研磨盘主体的四周开设有安装孔，所述安装孔内的侧壁上固定安装有辅助固定机构，所述安装孔上方固定安装有刀杆安装板，所述刀杆安装板上固定安装有可伸缩刀杆；具有结构简单，配合研磨需求设置研磨面积，自动化水平高等优点。

天眼查资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本749.070743万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博志金钻科技有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界