金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，广东达孚电子有限公司申请一项名为“一种陶瓷芯片金属电极的真空溅射装置”的专利，公开号CN120060801A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷芯片金属电极的真空溅射装置，包括真空腔体、抽真空装置、磁控溅射靶组件、加热管、移动旋转架、旋转驱动机构及推料车，所述定位机构用于限制移动旋转架在真空腔体内的位置；磁控溅射靶组件包括第一溅射靶组件及第二溅射靶组件，第一溅射靶组件用于在陶瓷芯片表面溅射形成第一层金属电极，第二溅射靶组件用于在第一层金属电极表面溅射形成第二层金属电极。本发明磁控溅射靶组件的双靶分层溅射设计，结合导热铜板与水冷套的协同散热，可维持靶面温度稳定，避免过热导致的晶格缺陷；移动旋转架正交滚轮约束驱动陶瓷芯片载盘匀速旋转，配合环形磁场实现均匀溅射，实现陶瓷芯片金属电极的高效批量化生产。

天眼查资料显示，广东达孚电子有限公司，成立于2017年，位于河源市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东达孚电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界