金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“高强度环保陶瓷封装结构”的专利，授权公告号CN222939913U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种高强度环保陶瓷封装结构，包括有陶瓷本体；该陶瓷本体包括有基座和于基座上向上一体延伸出的凸台，凸台的表面下凹形成有封装空腔，该封装空腔的内底面成型固定有多个焊盘，基座的底面成型固定有多个焊脚，该多个焊脚通过多个导通柱分别与对应的焊盘导通连接；通过在基座内镶嵌成型固定有金属增强板，并配合在环形凹槽中填充有金属浆料，金属浆料与凸台共烧结合成型，使得金属浆料烧结形成金属加强环，该金属加强环与金属增强板结合形成一体结构，如此形成陶瓷本体的内部支撑骨架，可有效增强陶瓷本体的韧性，避免陶瓷本体容易发生断裂，实现高强度的目的，产品不易损坏，大大延长了产品的使用寿命。

来源：金融界