金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜载板激光打孔用的磁吸组件平台”的专利，授权公告号CN222944744U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷覆铜载板激光打孔用的磁吸组件平台，涉及激光打孔设备技术领域，可解决现有技术中真空吸附平台在更换平台部分操作麻烦、成本高的问题。本实用新型实施例的一种陶瓷覆铜载板激光打孔用的磁吸组件平台，包括可拆卸连接在底台部上的平台部，所述平台部包括可拆卸连接在底台部上的连接平台，以及磁吸密封连接在连接平台顶部的吸附顶盖。

天眼查资料显示，四川富乐华半导体科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可48个。

来源：金融界