金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡顺佳特种陶瓷有限公司取得一项名为“一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板”的专利，授权公告号CN222964422U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板，包括承烧板板体、堆叠支撑柱及放置槽；所述承烧板板体的四个角上上下对称设置插接柱，所述插接柱上设置插接孔；所述堆叠支撑柱两端设置与插接孔对应的插头，所述插头插入插接孔内，上下堆叠设置的两块所述承烧板板体之间由所述堆叠支撑柱隔开；所述承烧板板体的正面和背面均设置嵌槽，所述嵌槽间隔均匀排布；所述嵌槽两侧对称设置卡接槽，所述放置槽两侧设置与卡接槽相匹配的插接条，所述插接条卡入卡接槽内；本申请正反两面均可承烧，可避免承烧板中部塌陷的问题，嵌槽与放置槽的结构，结构灵活，可适应不同形状的电子元器件的烧制。

天眼查资料显示，无锡顺佳特种陶瓷有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡顺佳特种陶瓷有限公司参与招投标项目17次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界