金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江东瓷科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装外壳点胶装置”的专利，授权公告号CN222956765U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种陶瓷封装外壳点胶装置，涉及点胶装置技术领域，包括工作台，所述工作台的顶面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端安装有电动滑台A，所述电动滑台A的表面安装有电动滑台B，所述电动滑台B的表面固定安装有点胶机构。本实用新型中，在压块压住陶瓷封装外壳时，若压力过大，压块会带动滑板向上运动，滑板的向上运动会带动顶块挤压弹簧，使弹簧通过弹力来抵消部分压力，这样，当压块的压力超过一定限度时，弹簧的反作用力会将压块向上移位，从而防止对陶瓷封装外壳施加过大的压力，这种结构设计通过弹簧的缓冲作用，有效地避免了压块对陶瓷封装外壳施加过大压力，防止了陶瓷封装外壳的损坏。

天眼查资料显示，浙江东瓷科技有限公司，成立于2009年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6444.8万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江东瓷科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界