金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种纤维增强陶瓷光固化浆料、制备方法及增强陶瓷材料”的专利，公开号CN120157463A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于陶瓷及其浆料技术领域，具体涉及一种纤维增强陶瓷光固化浆料、制备方法及增强陶瓷材料。本发明提供的浆料由陶瓷粉体、陶瓷复合短纤维、光固化树脂、光引发剂、分散剂、增塑剂等组成，其中陶瓷复合短纤维为氧化锆与氧化硅复合纤维；光固化树脂含光敏树脂单体和预聚物；光引发剂由短波长与长波长引发剂复配。制备时先对陶瓷复合短纤维进行硅烷偶联剂改性处理，再与各物料混合、球磨、脱泡。所得浆料通过3D打印光固化成型及脱脂烧结，可制得增强陶瓷材料。该浆料通过复合短纤维协同增强、长短波长引发剂协同固化及纤维表面改性，可用于制造高性能陶瓷材料，显著提升固化深度、三点弯曲强度和断裂韧性。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界