金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，西华大学;四川六方钰成电子科技有限公司取得一项名为“氧化锆、碳化硅晶须复合氧化铝陶瓷基板材料及制备方法”的专利，授权公告号CN119059804B，申请日期为2024年08月。

来源：金融界