金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，乐山希尔电子股份有限公司取得一项名为“一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件”的专利，授权公告号CN222995402U，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件，属于半导体技术领域，包括塑封体、二极管芯片组件和至少一块双面覆铜陶瓷板，每块双面覆铜陶瓷板包括一陶瓷板体、一电流铜片和一散热铜片，电流铜片和散热铜片分别键合在陶瓷板体的两侧，二极管芯片组件固定在电流铜片上，塑封体将双面覆铜陶瓷板和二极管芯片组件包裹在内，塑封体的背面设有至少一个露出孔，每片散热铜片嵌入固定在一个露出孔内，且散热铜片与塑封体的背面位于同一平面。该半导体器件采用了双面覆铜陶瓷板结构，能使芯片产生的热量直接通过双面覆铜陶瓷板传递出去，解决了现有半导体器件散热不及时、散热效果较差、器件结构强度不足及制备工序较为复杂的技术问题。

天眼查资料显示，乐山希尔电子股份有限公司，成立于2000年，位于乐山市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本6527万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山希尔电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界