金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，泰州市博泰电子有限公司申请一项名为“一种散热能力强的电路陶瓷基板”的专利，公开号CN120186874A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种散热能力强的电路陶瓷基板，具体涉及陶瓷基板技术领域，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体两侧均设置有散热组件；所述散热组件包括散热芯，所述散热芯顶部焊接设置有导热门架，所述导热门架由铜金属材料制成，所述导热门架底部焊接设置有散热银薄片，所述散热银薄片顶部远离导热门架的一侧设置有三个固定门架，所述散热芯底部两侧均设置有下吸热弧面槽。本发明通过设有散热组件，使本发明的散热能力强，在使用过程中可以快速的将热量散去，避免出现陶瓷基板过热的问题，从而避免了陶瓷基板过热损毁的情况，使得本发明的实际使用效果较好，有效避免了经济损失。

天眼查资料显示，泰州市博泰电子有限公司，成立于2005年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州市博泰电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界