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鼎瓷电子申请耐热多层陶瓷基板及其制备方法专利,解决耐热多层陶瓷基板断裂韧性较低问题

金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“耐热多层陶瓷基板及其制备方法”的专利,公开号CN120247536A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明涉及陶瓷基板技术领域,提出了耐热多层陶瓷基板及其制备方法。耐热多层陶瓷基板包括以下重量份的原料:氧化铝75~80份、烧结助剂1~3份、溶剂82~92份、粘结剂8~14份、分散剂0.5~1.5份、增韧剂2~6份;增韧剂包括核壳结构复合物和含钙化合物;核壳结构复合物的核层为二氧化钛,壳层为氧化锆。通过上述技术方案,解决了相关技术中的耐热多层陶瓷基板的断裂韧性较低的问题。

天眼查资料显示,河北鼎瓷电子科技有限公司,成立于2015年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析,河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目56次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可15个。

来源:金融界

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