金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性的高精度多层陶瓷基板的制备方法”的专利，公开号CN120261293A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高可靠性的高精度多层陶瓷基板的制备方法，涉及多层陶瓷基板技术领域；具体包括以下步骤：S1：陶瓷微孔加工；S2：磁控溅射；S3：溅射陶瓷图形化；S4：丝印填孔；S5：贴箔烧结；S6：金属箔图像蚀刻和对位丝印；S7：多层陶瓷基板预叠层；S8：二次烧结；S9：外层DPC精细线路制作；本发明结合AMB和DPC两种工艺优势，将DPC工艺与多层板技术相结合，实现具有高布线密度的高精度多层陶瓷基板，本发明产品的可靠性更高，成本更低，能满足未来高密度集成电路封装需求。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可22个。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可84个。

来源：金融界