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重庆云潼科技取得一种DBC陶瓷基板及功率半导体模块专利,减小功率芯片在DBC陶瓷基板上进行真空焊接过程中热应力带来的影响

金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种DBC陶瓷基板及功率半导体模块”的专利,授权公告号CN223092888U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种DBC陶瓷基板及功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域。该陶瓷基板包括:第一金属层、第二金属层和陶瓷层,所述陶瓷层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间;所述第一金属层的边缘内均设置有订泡点;所述第二金属层包括功率区、功率引脚区和温度采样区,所述功率区、功率引脚区和温度采样区的边缘设置有倒角;所述功率区、功率引脚区和温度采样区的边缘内设置有订泡点。

天眼查资料显示,重庆云潼科技有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本938.2238万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息85条,专利信息168条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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