金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种DBC陶瓷基板及功率半导体模块”的专利，授权公告号CN223092888U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种DBC陶瓷基板及功率半导体模块，涉及功率半导体技术领域。该陶瓷基板包括：第一金属层、第二金属层和陶瓷层，所述陶瓷层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述第一金属层的边缘内均设置有订泡点；所述第二金属层包括功率区、功率引脚区和温度采样区，所述功率区、功率引脚区和温度采样区的边缘设置有倒角；所述功率区、功率引脚区和温度采样区的边缘内设置有订泡点。

天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本938.2238万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界