金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州集芯链科技有限公司申请一项名为“一种金属陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120309377A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种金属陶瓷基板及其制备方法，属于陶瓷基板技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：S1、对陶瓷基板表面进行图案化处理，以在陶瓷基板表面形成有预设深度与宽度的图案；然后通过物理气相沉积技术在图案化表面沉积结合层，得到复合陶瓷基板；S2、通过物理气相沉积技术在金属层表面沉积结合层，得到复合金属层；S3、将复合金属层的结合层贴合复合陶瓷基板的结合层，经热压得到金属陶瓷基板。使金属层与陶瓷基板界面无气孔，不形成氧化物；增加金属层和陶瓷基板的结合强度，使金属陶瓷基板具有较好的热稳定性。

天眼查资料显示，苏州集芯链科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州集芯链科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条。

来源：金融界